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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/965447/sn74abt541b-thermal-characteristics
大家好、
SN74ABT541BDBR 的结至外壳顶部和底部的热阻(C/W)是多少？
此致、 Tom Liu
您好、Tom、
由于器件底部没有导热焊盘、因此我们不提供此类封装的底部热性能。 将封装塑料底部的任何环氧树脂添加到电路板上不会有助于热传递、因为大部分导热性都将通过引线产生。
我不建议在芯片底部添加环氧树脂、因为任何热优势都可以忽略不计。
我将向我们的热建模团队提交申请、以获取该器件的标准热值。 因为假期，我预计结果将需要3至4周的时间。
结果- Theta JA-High K (标准数据表值)
Result - Theta JC、TOP (标准数据表值)
Result - Theta JB (标准数据表值)
结果- psi JT (标准数据表值)
结果- psi JB (标准数据表值)
