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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/964990/sn74lvc1g08-pcb-layout-of-sn74lvc1g08-in-x2son-package
在采用 X2SON 封装的 SN74LVC1G08的 PCB 布局中、中心接地焊盘是否可以不使用过孔设计？
您好、Lumina、
我相信你是问你是否需要把通路放在中间位置，答案是否定的
四侧的其他焊盘之间的间隙为0.15 mm。 可能会通过该路径。 (建议的布局假设您希望直接进入接地层。)
您好！Dylan、
很抱歉、我不能完全理解您的意思。 您能否提供采用 X2SON 封装的 SN74LVC1G08的一些参考 PCB 布局？
谢谢、
此致
尊敬的 Lumina：
您已经有一个布局示例、您可以自行决定是要在中间焊盘中放置一个过孔、还是尝试以其他方式路由到 GND。
