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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/956860/sn74lvc244a-thermal-information-for-package-tsspo-pn-sn74lvc244apwrg4
您好！
我想知道 PN 的热阻：
特别关注热阻 Theta JC 底值、该值未针对 TSSOP 封装的这个特定器件型号提供。
谢谢！
TSSOP 封装的底部没有外露散热焊盘、也没有接触 PCB、因此指定 RθJC (bot)毫无意义。
我想我的问题更多地是从可能使用某种类型的热环氧树脂将外壳底部与电路板接合而不是留下空隙的角度提出的。 这将允许一些热量通过这个较大的表面积路径、而不必只通过引线到达结点。
如果我使用热环氧树脂、可以说从底部 f HE 外壳到结温的温升小于结到顶部的温度升吗？ 有什么方法可以估计它会是什么、还是可以忽略不计？
谢谢
由于器件底部没有导热焊盘、因此将封装塑料底部的环氧树脂添加到电路板上不会有助于热传递、因为大部分导热性都将通过引线产生。
老实说、我不建议在芯片底部添加环氧、因为我认为它不会带来任何好处。 假设任何变化都可以忽略不计。
器件不太可能会发热、因为它不是电源芯片或传导大量电流的器件、因此一般而言、简单逻辑缓冲器器件上的热性能不会成为问题。
最棒的 Michael
