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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/955868/lsf0108-how-to-connect-thermal-pad
器件型号：LSF0108嗨、大家好。
我想问 一下 LSF0108RKSR 的散热焊盘。 在数据表(第30页) 中提到 RKS "包含一个外露散热焊盘 、该散热焊盘设计为直接连接到外部散热器。 散热焊盘必须直接焊接到印刷电路板上"。
在这个 论坛中 、人们说"散热焊盘可被连接至接地层或者保持悬空"。 我不确定是否将其设置为悬空。 我认为这些选项是将散热焊盘连接到 GND (数据表中未指定)，或将其连接到铜部分，只是为了提供机械固定。 首先、它是否可以连接到 GND？ 如果可以、哪种选项可以在散热器效应方面提供最佳性能。
谢谢你
