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[参考译文] LSF0102:LSF0102DQER

Guru**** 2539500 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/950908/lsf0102-lsf0102dqer

器件型号:LSF0102

您好!

我使用了 LSF0102DQER–2通道自动双向多电压电平转换器、用于采用 DQE 封装的开漏和推挽应用。

我们在 PCB 上组装此组件时遇到一些问题。  

根据数据表(随附)第29页的注释 D、PCB 制造商在焊盘之间省略了阻焊层。

根据组装工厂的说法、焊盘之间缺少焊料会导致组件支脚之间发生短路、因为缺少焊料、我们必须在 返工机器中组装组件。

模版厚度为3.5密耳。

 我们想知道 TI 是否在焊盘之间没有焊料的情况下焊接该组件? TI 能否确保焊盘之间无需焊料即可焊接此组件?

储罐

Alex Kievsky  

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    如果没有阻焊层、在任何合理的自动化过程中、防止焊桥超过50 µm 的间隙基本上是不可能的。

    尝试使用阻焊层限定焊盘(如果可能有0.05 mm 的铜焊盘间隙)、或使用不同的 PCB 制造商。

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    尊敬的 Alex:

    这似乎是我们的 DQE 封装图的旧版本-系统错误导致了数据表附加的错误版本。 我目前正在与我们的内部封装团队合作、以纠正此问题。

    同时、新建议使用0.175mm 的 PCB 焊盘宽度、该焊盘宽度为0.075mm、在大多数 PCB 制造厂家的能力范围内。

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    Emrys 您好!  

    感谢您的回复。

    我们已经 制造了3000块 PCB、因此我们无法更改 PCB。

    我们订购了开口宽度 为0.165mm 的新模版(PCB 焊盘宽度为0.3mm)。

     根据您的经验、这 种新模板可以满足您的需求吗? 或者、我们应该使 开 孔宽度更小?

    这是布局中的阻焊层:

    这是 PCB 放大:

      

    谢谢、此致、

    Alex Kievsky

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    这完全由您的制造工厂决定-我不能为他们说话。

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    谢谢、我们将尝试使用新模板进行组装。

    Alex Kievsky