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[参考译文] SN74AVC8T245:散热焊盘注意事项

Guru**** 2524550 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74AVC8T245

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/951284/sn74avc8t245-thermal-pad-consideration

器件型号:SN74AVC8T245

您好专家、  

我的客户正在使用 SN74AVC8T245、我们正在研究如何处理其下方的散热焊盘。 通常、它们接地、有时会悬空。 数据表中没有提到要做什么。

通常情况下,如果将其保持浮动,则其中不会有过孔,但占用空间中有“可选”过孔。 封装不显示要连接到 GND 的散热焊盘。

我已经了解了一些参考设计,通用电平转换器板的散热焊盘连接到 GND,因此我们不确定要做什么。

谢谢、

康妮