• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 521 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74LVCH245A：未来可供应性和 EOL 计划

admin
Guru**** 2386620 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/936656/sn74lvch245a-future-supplyability-and-eol-schedule

器件型号：SN74LVCH245A

尊敬的 TI 团队：

我们的客户正在使用 SN74LVCH16245AZRDR (BGA)。
但是、由于 SN74LVCH16245AZRDR (BGA)现在处于"最后购买期限"状态、

https://www.ti.com/product/SN74LVCH16245A?keyMatch=SN74LVCH16245AZRDR%20&tisearch=Search-EN-everything&usecase=GPN#order-quality

我建议他们使用两个 SN74LVCH245ARGYR (VQFN)作为上述方法的替代方法。

但是、我们的客户担心 SN74LVCH245ARGYR (VQFN)将来的可用性。

因此、请告诉我们 SN74LVCH245ARGYR (VQFN)的未来可供应性以及是否有停产计划。
(如果可能、我希望脱机通信(使用电子邮件)。)

此致、

是的、奥特伊

  • 0
    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ottey、

    客户不应担心这一点、没有 EOL 计划。

  • 0
    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的迪伦

    感谢你的答复。

    我知道、我不必担心 SN74LVCH245ARGYR (VQFN)的可用性。
    但我需要向客户解释更多详细信息。
    因此，我也希望你回答以下问题。


    1.如果您查看 TI 的以下页面、您将找到以下说明。
    https://www.ti.com/support-quality/quality-policies-procedures/product-life-cycle.html

    "我们的指南规定，如果存在以下三种条件之一，TI 标准产品将不符合淘汰条件：
    ・该产品在过去五年内(汽车或高可靠性产品为七年)有任何销售。
    ・本产品可以制造、且生产时间不到10年。
    ・产品当前有任何客户需求。”

    由于 SN74LVCH245ARGYR 满足上述3项要求、因此是否正确识别没有 EOL 计划？

    2. SN74LVCH245ARGYR 和其他 VQFN 封装产品是否在多个 TI 地点生产？

    SN74LVCH245ARGYR 等 VQFN 封装产品是否是全球(全球)的主要产品？

    4.未来将发布 VQFN 封装产品与逻辑 IC 等新产品的政策是不是？

    如果您愿意、正如我在第一篇文章中提到的、我还可以通过电子邮件离线进行通信。

    此致、

    是的、奥特伊

  • 0
    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ottey、

    在回答这些问题时、我无法真正代表更广泛的 TI 人。 但是、我可以重申、我们没有计划将此器件停产。 当我们的客户想要从引线式封装中引力时、VQFN 封装非常容易接受。 这可能是我们为新器件提供的封装、但它不是将此封装包含在每个新器件中的策略。 我们的目标是不断提供客户可以制造的封装、同时最大程度地减小解决方案尺寸。