请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/917816/lsf0108-query-on-thermal-pad
器件型号:LSF0108您好!
我的客户正在使用 LSF0108RKS 双向 缓冲器。 它们使用全部8条线路、所用的最大驱动强度为每条线路4mA。
他们已经提供 铜厚度为1.8mil 的隔离式中心焊盘来焊接散热焊盘。 是否有必要在散热焊盘上提供过孔 并在 内层中提供平面 ? 请在此处提供建议。 它们使用的是16层堆叠。