• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 175 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74AUP1T97：SN74AUP1T97DCKRG4 (DCK 封装)结至外壳(θJc Ω)的热阻信息请求

admin
Guru**** 2529670 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/902670/sn74aup1t97-request-for-thermal-resistance-information-for-junction-to-case-jc-for-sn74aup1t97dckrg4-dck-package

器件型号：SN74AUP1T97

大家好、

我们的客户希望以 C/W 为单位申请 SN74AUP1T97DCKRG4器件型号的 Theta_JC (结至底部)和 theta_JCT (结至顶部)。
我看到其他相关的 e2e 论坛主题信息仅适用于 YZP 和 DRY 封装。  

如果可以分享、请告诉我。

谢谢！

Jonathan

  • 0
    TI__Guru**** 2529670 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jonathan、

    特定封装的热性能信息如下：

    θ JA -高 K  
    290.2
    Theta JC、顶部
    208.2.
    Theta JB
    102.0
    PSI JT
    79.7.
    磅/平方英寸 JB
    101.3.
    Theta JC、底部
    不适用

    是的、上述价值观可以与客户分享。

    谢谢！

    乍得克罗斯比