https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/921214/sn74lv541at-about-thermal-pad
器件型号:SN74LV541AT大家好、
我有两个问题。
[第1季度]
我猜散热焊盘没有连接到 SN74LV541ATRGYR 的内部电路,因此散热焊盘没有功能。
我的理解是否正确?
[第2季度]
我了解必须将散热焊盘连接到电路板的 GND。
散热焊盘连接到
此致、
隐藏
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器件型号:SN74LV541AT大家好、
我有两个问题。
[第1季度]
我猜散热焊盘没有连接到 SN74LV541ATRGYR 的内部电路,因此散热焊盘没有功能。
我的理解是否正确?
[第2季度]
我了解必须将散热焊盘连接到电路板的 GND。
散热焊盘连接到
此致、
隐藏
散热焊盘和基板之间没有隔离、因此不得将其连接到高于 GND 的电压。
嘿、隐藏、
下面的常见问题解答应解决这两个问题。