[参考译文] SN74LVC8T245：SN74LVC8T245RHLR：有关 VQFN 散热焊盘的问题- 1mm 封装。

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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/919022/sn74lvc8t245-sn74lvc8t245rhlr-a-questions-about-the-thermal-pad-of-vqfn---1-mm-footprint

器件型号：SN74LVC8T245

你(们)好

我在设计中使用了采用 VQFN 封装(封装图 RHL)的 SN74LVC8T245RHLR。这个封装有一个很大的散热焊盘，但是关于如何处理这个散热焊盘的信息很少--为了获得最佳的散热和机械性能，必须将封装散热焊盘焊接到印刷电路板上。我只想知道这个散热焊盘是否可以连接到 GND 平面(一个具有 GND 网的平面、而不仅仅是用于散热的无连接网)？