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[参考译文] SN74LVC1G175：SN74LVC1G175热阻

admin
Guru**** 2017950 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC1G175
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/777450/sn74lvc1g175-sn74lvc1g175-thermal-resistance

器件型号：SN74LVC1G175

您能告诉我 DBV-6引脚 和 DCK-6引脚的结至外壳热阻吗？

我想知道这些热仿真值。

此致、

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    TI__Guru**** 2017950 points
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    尊敬的 MUA-SAN：
    我将提交这两个器件的热性能申请；我们应该在~2周内发布结果。
  • 0
    TI__Guru**** 2017950 points
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    大家好、Muta-San、

    我们很幸运！

    SN74LVC1G175 DCK 和 DBV 封装之前已提交用于热建模、因此我今天有以下值：

    DCK 封装：

    DBV 封装：

  • 0
    TI__Guru**** 2017950 points
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    您好、Emrys
    感谢您的快速支持。
    我理解 juntio 对外壳的抵抗。

    数据表第5页显示了 DBV 封装的以下值
    www.tij.co.jp/.../sn74lvc1g175.pdf
    Junctio 至环境电阻 DBV 165°C/W。
    哪一个是 corrent？

    此致、
    MUTA
  • 0
    TI__Guru**** 2017950 points
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    尊敬的 MUA-SAN：
    之前的数据表值是使用一种不太精确的方法计算的、并被我们用来提供上述值的新计算方法所取代。

    事实是、对于逻辑、您不应接近器件的热限值、因此任何一个值都不会对您的设计产生影响。 更准确的值是我在上面提供的值。
  • 0
    TI__Guru**** 2017950 points
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    您好、Emrys

    感谢您的评论。 我明白了。