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[参考译文] SN74AUC2G125：YZP 封装损坏-对功能性的影响

admin
Guru**** 2587365 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/766189/sn74auc2g125-yzp-package-damage---impact-on-funcianality

器件型号：SN74AUC2G125

大家好！

我在 EMS 工作、对于我们的客户、我们生产具有 SN74AUC2G125YZP 器件的 PCBA -正如我了解的、这是 NanoFree 封装技术、其中裸片是封装。存在更多具有此类封装的器件：SN74LVC1G08YZP。  还有 TPD6F202YFU 和 SN74LVC1G07YZV、看起来更像是常规 DSBGA 封装- YFU/YZV、数据表中未提及 NanoFree 技术。

这里的问题是-无论在生产过程中如何、这些封装是否会损坏、仍然正常？ 一开始、我们遵循了 IPC 610A 规则第9.3章-如果内部没有暴露、说明未损坏等、则是流程指示符、而非缺陷。 我们的客户对此组件索赔很小、并说该部件无论如何都不能损坏、因为它会改变/松动其属性。

损坏如下所示-左上角有缺口：

从功能和耐用性的角度来看、如果给定的包裹可接受此类损坏、您能否提出建议？ 感谢您在本主题中的帮助！

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    TI__Guru**** 2587365 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Jakub、

    我们的团队将审查此问题查询、可能需要联系封装专家、并将尽快与您联系。
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    TI__Guru**** 2587365 points
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    您好、Jakub、

    在包装损坏的情况下、不能保证器件能够正常工作。 实际上无法量化器件实际遭受的损坏程度。 这是可能的、因为损坏位于最远的角落、所以可能不会影响功能。
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    TI__Guru**** 2587365 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，迪伦！

    我们测试这些产品、它们工作正常、是否存在比常规封装更大的耐用性问题风险？

    此致。

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    TI__Guru**** 2587365 points
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    您好、Jakub、

    下面是一个应用手册、其中介绍了该封装及其进行的所有可靠性测试：

    www.ti.com/.../sbva017.pdf