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我正在使用采用 MF03A 封装的 LM4041AIM3-1.2 (前身为 National Semi 器件)。
查看数据表上的封装图、"Gage Plane"看起来像是位于引线的2个折弯之间。 我正在尝试确定最大引线高度。
如果 Gage Plane (0.008英寸)确实介于2个折弯之间、且它们的内侧半径为0.004英寸、并且引线厚度为0.005英寸、这会使最大引线高度大约为0.018英寸。 如果我只是计算 Gage Plane
导联的一半、则最大导联高度约为0.016"。 我只需要验证引线最大高度是否小于0.031"、除非有直线、否则这看起来是一个非常安全的裕度
两个折弯之间的剖面、该剖面未显示在工程图上。 您能告诉我我我的估计是否合理、或者图纸上是否有直线部分？
谢谢你。
