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[参考译文] 热参数要求

Guru**** 2587365 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/766169/thermal-parameter-requirmement

大家好、  

客户需要一些器件的热参数进行仿真、但数据表中有许多数据缺失、我找不到。

请提供有用的建议吗?

非常感谢您的大力支持!

MPN RΘja μ W (C/W) RΘjc μ W (C/W) 最大 Tj 功耗 最大 Tcase
SN74LVC1G126DCKR 252. 不适用     ICC = 0.7mA  
SN74CB3Q3257PWR 112.7 47.5.     ICC = 0.7mA    
SN74LVC1G17DCKR 280 66    ICC μA 值为10 μ A    
SN74CB3Q3244PWR Θja = 83 不适用    ICC = 0.7mA  
SN74LVC1G14DCKR 276.1 不适用   ICC μA 值为10 μ A  
SN74LVC1G00DCKR 278. 不适用   ICC μA 值为10 μ A  
SN74LVC1G04DCKR 278. 93   ICC μA 值为10 μ A  
TPS53312RGTR     ℃μ A    
SN74LVC1G07DCKR 278. 不适用   ICC μA 值为10 μ A  
INA226AIDGSR 171.4 不适用      
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    您好!

    对于所有逻辑器件、Tj 为150C、超出此温度将存在可靠性问题。
    只要遵守建议的工作条件、就不会担心 Tjmax 达到150C。
    在最大负载条件(建议运行条件)下、运行 Tj 将比环境温度高大约10-15°C。

    请参阅此常见问题解答:
    e2e.ti.com/.../716186
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    Shreyas、您好!  

    非常感谢您的回复。  

    Max Tcase 如何?

    谢谢!

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    我们不指定最大外壳温度本身。 我们确实指定结至外壳热值 θ JC。 我想外壳温度与环境温度相同。
    有关 IC 热性能的更多信息、请参阅下面的应用手册:
    www.ti.com/.../spra953c.pdf