[参考译文] SN74LVC1G08：DSF 封装的热性能数据

您好、Jerry、

我已经申请了 DSF 封装热性能-通常需要1到2周的时间才能获得结果。

与此同时、我一直很好奇、为什么工程师需要对逻辑门进行热处理。  您是否希望通过此器件驱动大量功率？

此外、您可能会发现此常见问题解答对您有所帮助：

感谢您的回答。

我的原因-我是一名为新电路板设计热解决方案的机械工程师。  这样做时、我需要验证电路板上的所有器件是否都保持在其最高结温以下。  为此、我尝试在热模型中包含所有有源组件。  模拟此器件可能不是必需的；但是 、我个人在模拟此器件之前并不知道。   如果数据表提供了最大 的热设计功率和结至环境热阻、我 可能会忽略；但是 、进行仿真总是更安全。