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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/764140/sn74ahc1g09-junction-to-case-thermal-resistance-value-and-the-max-junction-temperature-of-the-component
结至外壳热阻值和组件的最高结温是多少？
嘿、Shuqin、
我上次发布时没有注意到、但您没有提供封装。
我已经在热性能数据库中找到了2个封装：
封装
仅供参考、如果该器件以10MHz、5.5V 的频率运行、驱动重负载(70pF)、功耗将为：
P_STATIC (max)= V_CC * I_CC (max)= 5.5 * 20uA = 110uW
P_DYNAMIC =(1/2)*(C_L + C_PD)* F * V_CC^2 = 0.5 *(70+5pF)* 10MHz * 5.5^2 = 11.34mW
1/2来自开漏器件。 没有正极侧驱动器、因此功率是正常 CMOS 驱动器的一半。
因此、露天环境中的预期温度升高(使用 RθJA = 252 C/W)将为0.01134 * 252 = 2.86 C .... 这实际上并不多。 正如我说过的-这不是一个电力输送器件。
