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器件型号：SN74LVC1G98 主题中讨论的其他器件：SN74LVC1G57
您好！
我们在设计中使用的是 SN74LVC1G98DRYR。 我们需要 对"干燥"封装采用结至环境/外壳热阻抗。 数据表中未给出这一点。 请提供此信息。
谢谢、此致
Kranthi
您好！
我们在设计中使用的是 SN74LVC1G98DRYR。 我们需要 对"干燥"封装采用结至环境/外壳热阻抗。 数据表中未给出这一点。 请提供此信息。
谢谢、此致
Kranthi
您好、Kranthi、
我可以提交热建模请求、为您获取这些值、但我预计结果最严重将是大约2周(4/18)。
如果您需要更快的速度、可以使用 SN74LVC1G57的热性能进行初步估算：
我希望在正常工作条件下、该器件的热上升将非常小、但是如果此估算为您提供了值得关注的原因、我们可以提交热请求并获得更精确的值。
如果这解决了您的问题，请单击绿色的“这解决了我的问题”按钮--如果您希望我提交散热请求，请回复此主题。