[参考译文] SN54AHCT00：需要 IBIS 模型

您好、Wade、感谢您提供的信息！ 我对此有一些后续问题。

那么、您说的是、与74个部件相比、54个部件中的裸片是相同的吗？ 54和74个器件之间的唯一区别是封装寄生效应？

如果确实如此、那么为什么数据表报告的54和74器件的 tPLH/tPHL 最大值都是8ns？ 54个器件的额定温度为125C、74个器件的额定温度仅为85C。 如果这两个器件中的裸片相同、我认为54个器件的 tPLH/tPHL 最大值将大于8ns、因为在125C 时、同一裸片的温度比在85C 时低。

我还假设74个器件的 IBIS 模型中的 dV/dt 和 dV/dt f 斜坡速率的最小值仅为85°C、而不是一直到125°C、对吧？ 那么、在本例中、如何使用74个器件的 IBIS 模型来仿真54个器件在125°C 的最高温度下的最慢 PCB 布线飞行时间延迟？

谢谢、
Scott

它们采用相同的设计、但晶圆制造厂流程可能有所不同。 但是、在额定条件下、它们将执行相同的操作。

在不同温度下、传播最大延迟的差异是相同的。
我唯一的解释是，这些限制是独立的，商业限制是非常保守的。 发布军用版本的工程师选择了与商用版本相同的限制。

IBIS 模型具有相当多的可变性(至少在其生成方式方面是如此)、并且它们不被视为签核模型。
例如、许多模型是在实验中凭经验生成的。 这仅仅是基于几个单元、并不涵盖整个过程的传播。 一些是从仿真(就像这个)生成的、并将介绍过程。
遗憾的是、我们无法将许多旧设计仿真为军用温度极限、也无法重新创建 IBIS 模型。

这些模型用于信号完整性分析、而不是计时分析。 与85c 相比、125C 时的压摆率略慢、这只能提高信号完整性、而不会使信号更糟。

此致、
涉水