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[参考译文] 去耦电容器：与 TI 指南相矛盾？

admin
Guru**** 2615655 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/861774/decoupling-capacitors-contradicting-ti-guidelines

您好！

我对4层微控制器板的布局有疑问。 该板包含一个100MHz 微控制器、几个 Sigma-Delta-AD 转换器(16位、16SPS)和一些小尺寸逻辑器件。 我认为后者会在电路板上产生最高频率(信号时钟速度为低频率、例如100kHz、但 LVC 器件的边沿速度在5ns 范围内)。 因此、我不会将布局称为"要求"的"高速"布局。

我正在寻找 放置去 耦电容器的最佳做法、并被显然相互矛盾的准则所迷惑。

例如 ，http://www.ti.com/lit/an/spma056/spma056.pdf 的《TivaTmC 系列微控制器 TM4C129x 系列的系统设计指南》建议将此布局 布线选项作为最佳做法，位于第20页：

但是、以下  有关"高速设计"的 TI PowerPoint www.ti.com/.../slyp173.pdf 似乎完全拒绝了第5-23页上的"最佳实践"：

我知道去耦电容器的问题可以讨论、也就是说、通过查看 TI 外部的来源、可以找到更不同的建议、例如 http://www.sigcon.com/Pubs/news/9_07.htm

我知道、当涉及高速设计(>1GHz)时、必须对单个布局应用仿真、才能"正确行事"、 但是、在低速设计(< 100MHz)领域、我希望至少在 TI 领域就"最佳实践"达成共识。 情况似乎并非如此。

我有点困惑。 请提供建议。 谢谢。

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    TI__Guru**** 2615655 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TM4C129x 指南的图18不是关于放置、而是关于布线。 TM4C 的速度并不像高速一样。

    信号咨询文章讨论了电容器和 IC 之间的距离大于 PCB 厚度的情况、即与过孔长度相比、布线长度变得明显。 (如果两个过孔的电感大于走线的电感、则穿过接地平面的情况更糟。)

    SLYP173中的建议与其他建议并不完全矛盾。 使用它。 (在您的案例中、拥有更多过孔可能会过大；当空间用完时、您很可能会丢弃这些过孔…)

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    TI__Guru**** 2615655 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、Clemens、

    感谢您的评论。

    [引用用户="Clemens Ladisch"]

    TM4C129x 指南的图18不是关于放置、而是关于布线。 TM4C 的速度并不像高速一样。

    [/引述]抱歉、我的措辞不好。 我更正了原始过账。 那么什么是"高速"？ 20年前的高速发展今天可能不会被视为高速发展。 我假设100 - 200 MHz 范围内的微控制器不会被视为高速器件。  

    [引用用户="Clemens Ladisch"]

    信号咨询文章讨论了电容器和 IC 之间的距离大于 PCB 厚度的情况、即与过孔长度相比、布线长度变得明显。 (如果两个过孔的电感大于走线的电感、则穿过接地平面的情况更糟。)

    [/引述]我没有在讨论 PCB 厚度时了解到这段布线长度。 我认为信号咨询文章的建议对于薄 PCB 尤其有利、即 Vcc 和接地层足够近、可以形成具有明显容量的电容器的 PCB、以便该容量直接为 IC 提供电荷。

    [引用用户="Clemens Ladisch"]

    SLYP173中的建议与其他建议并不完全矛盾。 使用它。 (在您的案例中、拥有更多过孔可能会过大；当空间用完时、您很可能会丢弃这些过孔…)

    [/QUPIES]SLYP173要求我"旁路电容器和有源器件之间不应有过孔"、而 TM4C129x 指南在电容器和器件之间放置过孔。 这是如何不相矛盾的呢？  
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    TI__Guru**** 2615655 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TM4C129x 指南只想告诉您应该使用短迹线。 虽然图中显示了电容器和器件之间的通孔、但不会禁止您在通孔和器件之间放置电容器。

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    TI__Guru**** 2615655 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    [引用用户="Clemens Ladisch"]

    TM4C129x 指南只想告诉您应该使用短迹线。 虽然图中显示了电容器和器件之间的通孔、但不会禁止您在通孔和器件之间放置电容器。

    [/报价]
    谢谢、您的澄清很有帮助。
    然而、真正引起我困惑的是、有关"高速设计"的注释(SLYP173) 明确建议不要在旁路电容器和器件之间放置过孔。
    所以-我想 SLYP173中的设计提示与处理>1GHz 速度和边沿速率的设计相关。