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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/827268/sn74lvc1g126-junction-to-case-thermal-resistance
您好！
您能否共享此器件的结至外壳热阻？ 谢谢！
您好、Elisha、
请告诉我您希望使用哪种封装的热性能。 它们根据封装类型而变化。
谢谢！
卡兰
您好！ 很抱歉、忘记包含完整的详细信息。 对于 SOT-SC70 (DCK)、请参阅。 器件型号 为74LVC1G126DCKRG4的器件。 非常感谢！ )
你好！
以下是 SN74LVC1G126 DCK 封装的热性能。
