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[参考译文] SN74LVC06A:RGY (QFN)封装温度额定值和散热焊盘连接

Guru**** 2511985 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/788023/sn74lvc06a-rgy-qfn-package-temp-rating-and-thermal-pad-connection

器件型号:SN74LVC06A

数据表首页似乎表明 RGY 封装的额定环境温度仅为85°C。 这是真的吗?

 

2.关于散热/安装焊盘,是否可以将其接地? 还是铜必须悬空?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嘿、Kurt、

    (1)   RGY 封装的额定温度为125C。

     "可订购封装附录"表是从数据库自动构建的、通常具有最佳/最新信息:

     首页表仅随数据表更新,并由手动更新–这意味着在将整个数据表更新为新格式之前,我无法更改该表。 我们的列表中的这个数据表_是_是_,但它大约落后于300个其他数据表。 在我们的当前计划中、该数据表将在明年年底左右更新。

     (2)   散热焊盘可保持悬空或接地。 我们建议将其拼接至接地层以实现最佳热性能–但使用逻辑、热性能很少是实际运行中的问题。

     仅供参考–这是我们在 E2E 上的常见问题之一。