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[参考译文] SN74ALVC125：结至电路板结至外壳的热阻和最高结温。

admin
Guru**** 2524460 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/854855/sn74alvc125-thermal-resistance-junction-to-board-junction-to-case-and-maximum-junction-temperature

器件型号：SN74ALVC125

您好！  


我正在寻找此组件的最高结温。  

我还在寻找结至电路板的热阻以及结至外壳的热阻。

谢谢、

Sam

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    TI__Guru**** 2524460 points
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    尊敬的 Sam：

    您能否向我提供您想了解的封装？ 在您告知封装后、我将提交热性能申请、通常需要2周。

    这是有关最高结温的常见问题解答。

    谢谢！

    卡兰

  • 0
    TI__Guru**** 2524460 points
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    我正在寻找 DGVR 封装。

    谢谢！
    Sam

  • 0
    TI__Guru**** 2524460 points
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    您好！

    给你！

    谢谢！

    卡兰