尊敬的 TI 社区:
我正在尝试为 microSD 卡应用设计 PCB 板。 我想在 SPI 模式下使用 microSD 卡。
现在、我的 microSD 卡在3.3V 下工作、我的微控制器在1.8V 下工作、因此我使用了电压电平转换器 TXB0104 IC、将 VCCB 侧的1.8V 转换为 VCCA 侧的3.3V。 我随函附上了我的电路原理图。
我的电路图例:
BOOST_OUT= 3.3V
BUCK_OUT= 1.8V
我需要帮助以检查原理图是否正确。 我有以下具体疑问:
1.是否需要将所有数据线(DAT0:3)上拉至 BOOST_OUT (也称为3.3V)?
2.是否需要将 CS 上拉至 BOOST_OUT?
3.我的 OE 连接是否正确?>数据表的"典型应用"部分提到通过100k Ω 电阻器下拉 OE 引脚
4.我的 SPI 模式引脚配置是否适用于 SD 卡插槽? 我有 r
已与 SanDisk MicroSD 数据表(https://www.alliedelec.com/m/d/04db416b291011446889dbd6129e2644.pdf)进行了链接
我知道我的问题倾向于在 SPI 模式下使用 microSD 卡、但我希望您可以为我提供帮助!
