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[参考译文] SN74AVC4T774：封装问题

admin
Guru**** 2538950 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/624165/sn74avc4t774-footprint-question

器件型号：SN74AVC4T774

尊敬的团队：

我的客户在运行 DFM 时遇到问题。

由于引脚1比规范上的其他引脚更长、因此引脚彼此过于接近。

因此、他们想知道是否可以对这些引脚使用与下图相同的长度？

BU 是否有任何疑虑？

谢谢你。

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    TI__Guru**** 2538950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    在您所示的封装中、引脚6/7/14/15比引脚5/8/13/16长、但数据表中的示例封装具有相同的形状。 (由于 JPEG 压缩伪影、无法看到引脚1的实际形状。)

    您当然可以使用数据表中的封装。 但是、这只是一个建议的示例；您必须询问您的电路板制造商是否能够实际制造(或检查其规格)。

    总之、引脚1较长引脚形状的唯一目的是识别引脚1。 您可以简单地缩短这个。