[参考译文] SN74HC244：采用符合 RoHS 标准的材料和方法后、故障率的原因不明增加。

谢谢你。 我已联系 TI 并被指示从组件供应商处开始-除非有更快的方法来开始调查。

很高兴您能告诉我-我可以订购样片、并比平常更快地开始查看器件的性能。 对于完整的 FA、我们必须通过常规渠道(我只是链中的一个链接)。 通常、在到达我的办公桌前会发生很多事情。

如果您感兴趣、我相信我们也可以分享 Sage 失败报告。

Paul

我建议您将其与 FA 一起提交、以便在所有检查此内容的级别都可以看到。

可以了。 尽快联系我们的供应商(Arrow)。

Paul

为清楚起见、我们所处理的确切 TI 器件型号为 CD74HC244E。

SN74HC161N 也存在类似的问题(这也是 IC 中的确切 TI 编号)。

我们已联系到 CD74HC244E 上的 Arrow。

Paul

是否可以获得最终的日期代码解码文档？

Paul

我有两个问题。 如果我查找有关这两个芯片的最新材料信息，即74HC161和74HC244，它们目前被列为具有金键合线。 我还了解了 TI 自2008年以来向铜过渡的大量信息。 我们的 Sage 报告指出、2015年的器件为铜、2016年的器件为金-全部在马来西亚制造。

这里有趋势吗？ 是否有回归黄金的机会？

Paul Klos

嘿 Paul、
我必须与我的制造团队核实一下这种变化的发生原因-我甚至不能确认这种变化确实发生了、而不是深入探究。 不过、这肯定是 QA 团队想要研究的问题。

我们继续对这些器件进行第三方分析(因为您的经销商尚未响应我们的 FA 申请)。 最新的图片展示了楔形接合处的铜键合线缺少的材料。 多条接合线似乎显示了因腐蚀(或其他现象)而造成的材料损失。 由于该设计已经成熟(25年前)、并且以前的故障率在本质上是无限的、因此我们倾向于解决组件问题。 我们不能排除 RoHS 流程——因为它们是最近的收养——但目前我们的评估结果还没有解决。 明天将向经销商施加高压、以尝试克服他们不愿意参与的情况(他们已声明 TI 社区是我们解决故障的唯一论坛)。

Paul

谢谢 Paul、
很遗憾听到这个过程进展不顺利。 我将直接与我们的质量团队联系、了解他们可以做些什么来提供帮助。 您能告诉我您与哪个经销商/办公室进行通信吗？

Arrow Electronics  
26632 Towne Center Drive、套房100  
Foothill Ranch、CA 92610  

 949-375-4490

Manny

嘿 Paul、
您能否告诉我您与哪家公司合作？

Emrys 您好！

我是一名独立承包商、在加利福尼亚州欧文为 Pacific Power Source 工作。

我刚刚与 Arrow 代表会面并提供了初始数据(我们的三个第三方 FA 以及一些初始应用信息、如原位图片、装配图和原理图)。

Paul

谢谢 Paul、
我将从最后看到我们可以做些什么来帮助我们

这些部件最终用于 FA。 Arrow Electronics 花了一段时间才将其组织起来。

回到铜与金键合线的主题、是否有恢复金的趋势？

Paul

嘿 Paul、
我很高兴 FA 已经启动。

我不能真正代表 TI 谈论制造趋势、但在我看来、在铜的工作场所使用铜是有道理的、在金的工作场所使用铜是有道理的。

您好！

是否可以请求日期代码信息来指示 IC 是使用铜键合线还是金键合线构建？ 例如、对于 CD74HC244EE4？

此致、

Paul Klos

嘿 Paul、
我仔细研究了它、发现我们无法跟踪在我们的端部使用铜或金构建的器件(对于 CD74HC244EE4)。 这种方法可以灵活地在我们的制造基地采购、但如果您尝试从另一个地点进行区分(就像您在做什么一样)、可能会令人困惑。

如果我们有完整的顶部标记(生产日期代码和批次追踪代码)、那么我们可以查找器件并确定其制造方式/使用的内容。

Emrys 您好！

感谢 Emrys。 我们很可能会向您提供这种帮助。

我可以说的是、我已经很满意地了解了如何判断特定器件的制造位置和时间。 如果您现在告诉我、批次追踪代码提供了更多的制造数据、我会问我们是否有方法也可以获得该数据的解码信息。

此致、

Paul Klos

嘿 Paul、

本应用报告提供了大量详细信息：  

它实际上来自美国国家半导体、但我们似乎在获取相同的标记后仍保持活动状态。  是否有您要解码的特定 LTC？

供参考-每个工厂都可以使用不同的材料制造批次-只要这些材料在 TI 允许的物料清单内即可。 因此、即使您知道 LTC 的哪一部分、例如、某个部件来自达拉斯晶圆厂、但如果我们不进行检查、我们仍无法确定它是否是用铜或金键合线制成的 (或者，如果您将其分开并从每个 LTC 中检查了一个)。

Emrys 您好！

感谢您提供这些信息。

关于特定的 LTC、我们希望了解 LTC 的重要性、并指定数据和批次代码、而不是在收到材料后对其进行解释。 换言之、我们正在寻找一种方法来指定具体的施工详情、作为我们的材料采购的一部分。

我想我可以像今天一样使用-对于我们使用的 HC 和 HCT 逻辑 IC -并查看 TI 网站上的材料参考以了解我们指定的每个器件型号。 现在、我看到马来西亚制造零件的大量黄金、以及阿瓜斯卡连特斯的铜和黄金。 我可能会选择按器件型号和数据代码购买、其中标识制造国家/地区的特定生产日期代码部分是标识的。

此致、

Paul Klos

很抱歉、当我匆忙发送电子邮件时出现上述拼写错误。

我想提出的问题如下：

如果我们按器件型号和生产日期代码进行购买、我们能否使用 TI 网站材料成分数据作为获取所需内部构造材料的指南？

我们能否获得通用 LTC 解码器来至少告诉我们使用了什么接合线材料？

此致、

Paul Klos

嘿 Paul、
请直接通过我提供的电子邮件将其发送给 Danytza。 无论如何，我都会问她，这会加速你的工作。

抱歉、我错过了电子邮件参考。 可以了。

Paul

我们是一家小型合同制造商、我正在快速搜索74HC244的未决问题-我们的特殊用途是使用 SN74HC244DW。 它似乎是输出驱动电流变化或时序变化(压摆率或传播时间)。 调查还很早、但它至少跨越两个制造日期代码。 我们以前没有遇到过该器件的问题、这是它正在使用的成熟产品。 我将查看 IC 上的制造代码以试图缩小我们的关注范围、但很有趣的是、我们发现了另一个基于新批次代码的大规模故障增加的实例。 我最初的问题是、是否有使用新芯片尺寸的新制造商位置/工艺。 我们过去遇到过小芯片尺寸的问题、输入压摆率会发生变化。
如果我们与供应商(我认为是 Arrow)合作调查故障原因、我们将会感谢您提供任何反馈。
-Mark

也许 TI 员工/博主会对您更有用。 我只能告诉大家、我们2015年的穿孔部件开始出现故障。 通过进一步的分析、我们的技术人员发现了输入和输出端的间歇行为。 他们正在进行的一个时刻、他们的下一个时刻没有。 不同之处是测试引线对外部 IC 元件引线施加的压力-我们通过实验室分析推测出这种情况、其中显示了键合线材料中存在微小缝隙的腐蚀键合。 如果技术人员用力推动、他可能导致间隙闭合并造成部分操作。 在其目标 PCBA 中进行现场测试、IC 似乎具有开路输入/输出。 绑定线为铜。

Paul

您好、Mark、
我建议打开一个新主题、其中包含您遇到的问题的详细信息。 我需要确切了解器件的使用方式(最好是原理图)以及如何发生故障(最好是示波器截图)以做出任何类型的有用确定。

这是一件有趣的事情！ 如果按压操作、我总是假设 PCB 中的盲孔破裂、我有一个类似的东西、这是一个非常密集的板、有16层-它的分析成本与重建成本一样高。 但我不知道、时序/驱动器的这个问题不是键合线。 我在第一次检查时有错误肯定-用已知良好的部件更换了可疑部件并获得良好的结果。 第二次检查未通过、因此故障是相邻的器件。 我们在一个批次上运行了两个 MFG 日期、我们的全部故障都包含第二个 MFG 日期代码、但显然还有另一个因素。 当生产日期幻灯片正确时、总是会争先恐后地找到根本原因。
感谢您深入了解穿孔器件缺陷。