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[参考译文] SN74AVC4T774：SN74AVC4

admin
Guru**** 2538930 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/650935/sn74avc4t774-sn74avc4

器件型号：SN74AVC4T774

你(们)好

我在  其中一个设计中使用以下电平转换器部件 SN74AVC4T774RSVR。

空间受限、我是否被迫不使用散热焊盘。

根据文档：SLUA271A (QFN/SON PCB 连接)、这是可以接受的。

请检查 并恢复此操作。

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    TI__Guru**** 2538930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    利雅兹

    我想对器件封装进行澄清。 您使用的是 RGY 封装还是 RSV 封装？ 根据封装图、RSV 没有散热焊盘、RSV 上没有散热焊盘。
    外露散热焊盘可以接地(非常适合散热和机械稳定性)、也可以悬空、但不应连接到任何其他元件。