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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/693053/sn74lvth162245-sn74lvth162245
器件型号：SN74LVTH162245您好！
因此、我意识到镀镍钯金铅已经存在很多年了、但我的经验主要是在铅处理方面、实际上并没有发现 与润湿/侧填角相关的太多问题。
目前正在使用 SAC305 WS T4焊锡膏运行其中的许多器件。 使用的曲线非常适合磁通量、可进行50秒浸泡(150-217C)和240°C 峰值回流。
整体湿性是一个问题。 侧边圆角长度还可以、但最多高度为50%、后跟圆角还可以、但焊料似乎没有很好地流向引线。 基本上、引线看起来就像位于焊点的顶部。
您是否有适合 这种镀层的特定 LF WW 焊锡膏化学物质的建议、或者从曲线的角度来看、我应该特别考虑什么？
感谢你能抽出时间
