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[参考译文] LSF0108：RKS R-PVQFN-N20建议的焊盘图案？

admin
Guru**** 2555100 points
Other Parts Discussed in Thread: LSF0108

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/694678/lsf0108-rks-r-pvqfn-n20-recommended-land-pattern

器件型号：LSF0108

之前已经问过、但回答问题的员工似乎没有注意到只有一个封装图纸、而不是推荐的焊盘图案。  

这可以在任何地方找到吗？还是我想只能从封装图中找到什么是有效的？  

  • 0
    TI__Guru**** 2555100 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Daniel、您好！
    我建议只使用我们网站上提供的封装-尽管它似乎没有显示在 LSF0108中。

    我在我们的封装页面上进行了搜索、找到了同一封装中的一些其他器件、它们都有一个与它们相关联的 CAD 文件、您应该能够使用这些文件。

    www.ti.com/.../searchproductbypackage.tsp

    BXL 文件必须使用 Ultra Librarian (免费软件)转换为您需要的任何电路板设计软件格式。

    理想情况下、您将根据您的制造工艺调整此设计、以便为您的终端设备提供最佳解决方案。 例如、我焊接所有自己的(业余爱好)板、通常希望替换器件、因此我通常在所有引脚接触点上添加一毫米或两毫米、以便更轻松地填充器件、此外、我还提供~100um 与阻焊层重叠、以提高强度/可分解性。