[参考译文] SN74LVC125A：热性能信息

Daniel、您好！
该器件的热值为：
最大虚拟工作结温：T_j (max)= 150C (等于数据表第4页的 Tstg (max))
环境工作温度范围：T_A =-40°C 至125°C (数据表第1、5、6页)
结至环境热阻(更新值)：R_J ü θJA = 128.8°C/W
结至外壳热阻：R_R θ θJC = 57.2°C/W
结至电路板热阻：R_R θ θJB = 70.7°C/W
结至封装 ψ 的特性参数：Δ V_JT = 9.5°C/W
结至电路板表征参数：ψ_JB°C/W

本应用报告解释了上述每个规格的定义、如果您需要的话：
www.ti.com/.../spra953c.pdf

几年前、TI 改变了计算热规格的方法、使其更加准确、同时考虑了之前未能完美表示的芯片尺寸和材料的变化。 这就是您看到与数据表中的值相比、我提供的 R_J ü θJA 发生变化的原因。