[参考译文] 54ls26 JM38510/32102BDA 军用级。

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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/681427/54ls26-jm38510-32102bda-military-grade

我有54LS26的宇航版本。其工作温度范围为-55°C 至125°C。它的非工作高温是什么？我想将封装的器件-一个 JM38510/32102BDA -环氧到我的基板上、并焊接引线、环氧树脂将在180°C 下固化2小时。

谢谢

7 年多前

0 admin 7 年多前

TI__Guru**** 2551590 points

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Sara、
我和我们的可靠性工程师谈过。这可以遵循相同的可焊性/回流规则。

这是焊料的温度曲线。只要您坚持斜率、环氧树脂固化的180c 就不会成为问题。
第二个要点涉及引线焊接。

•TI 建议使用磁通量制造商推荐的曲线作为起点。一般而言、陶瓷器件与小于或等于5°C/秒的斜升速率兼容、最高温度为265°C 当然、需要根据在焊料达到液化之前对磁通进行挥发所需的时间来理解变化。

•金属盖封装使用80%Aux%Sn 金锡焊瓶胚来连接盖子。金锡焊料将在270°C 时开始软化、其共融点为280°C 封装体温度不得超过265°C，否则会因封装密封件受损而造成永久性损坏。请注意、通孔密封器件规定焊接的最高温度为300°C、持续10秒。这不是回流温度。

如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"
此致、
涉水

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[参考译文] 54ls26 JM38510/32102BDA 军用级。