[参考译文] CD4050B：粘结加热和流动焊接

TI 已经测试了波焊可行性、但我们不保证结果。

• TI 波焊研究的结果

–       根据发布的 JESD22-A111A 波焊标准化测试对器件进行了测试、该测试概述了波焊性能评估中可接受的温度曲线和方法。  但是、由于波焊工艺的变化、电路板设计和粘合属性、结果可能会有所不同。

–       我们强烈建议客户执行自己的评估、以验证其无铅波焊工艺中组件的兼容性。  TI 执行的任何测试可能并不完全代表我们的最终客户的流程；因此，共享的任何信息都不能保证性能。

–       所有单元在波焊后都通过了电气测试、几乎没有或没有电气性能下降。

–       TI 波焊研究的目的不是鉴定该流程。 这是为了展示可行性。

–       TI 已确定“经测试的器件”可用于符合 JESD22-A111A 的波焊。

–       有关波焊的其他信息，请访问 http://www.ti.com/lit/an/scea041/scea041.pdf

您好、Shinichi-San、

你能描述一下"粘结硬化"--这是什么？

我认为对于100秒的160C 没有任何问题。 该器件的额定存储温度为150C (无限期)、回流焊可能会在短时间内承受260C 的温度。