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[参考译文] SN74AUP3G06:VSSOP DCU Landpattern 信息

Guru**** 2392015 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1190510/sn74aup3g06-vssop-dcu-landpattern-information

器件型号:SN74AUP3G06

我正在为日本佐藤县的 Panasonic Biz 提供技术支持。  

我在 SN74AUP3G06DCUR 数据表中找不到焊盘图案信息。

Pankage 类型为"VSSOP DCU (8)"。

您能不能 shrear Land pattern 信息。

此致

加藤

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    您好 Kato-San、

    对于任何 TI 器件、我建议使用 Ultra-librarian 工具下载适当的封装信息。

    从产品文件夹中、单击"Design & Development (设计和开发)"

    然后单击"CAD/CAE 符号"

    最后为相应的封装选择"查看选项"

    这将带您进入 Ultra-librarian 站点,并为您提供所用编辑器类型的选项。

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    您好、Maler-San

    非常感谢您的回答。 但是,我没有得到解决。  我不使用 PCB CAD。  

    我必须按文档为 Panasonic Biz 制定运输规范。

    您能否 以 pdf 文件的形式共享尺寸。

    最棒的问候;

    加藤   

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    您好 Kato-San、

    恐怕我无法做到这一点- 我建议您联系数据表中拥有 pdf 封装图的团队、即封装团队。 它们是唯一可以修改该文档的文件。

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     SN74AUP3G06DCUR 数据表中只有 VSSOP DCU (8)中的外部尺寸信息。 我通过 #C0JBAU000379向 CSC 组询问 fooy print 信息。 CSC 组无法解决问题。 他们回答"问题应咨询 E2E。" 那么、在这个系统中、我要问。  

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    您好 Kato-San、

    ごめんなさい 我的歉意-我把您误认为是 TI 员工。

    Panasonic 在 TI 内部有一个分配的销售团队(通常是在此与我联系的销售团队)-请与他们联系、以便他们可以推动内部封装团队为您提供帮助。 我可以提出申请、但由于 TI 多年来一直采用相同的方法来记录该封装、因此很难让他们更改该封装。

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    联系我们的封装团队后、似乎 DCU 封装的现有图纸、但它目前位于另一个数据表中。 我已要求他们更新图以便 AUP3G06匹配。

    https://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74lvc2g126.pdf