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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1215368/sn74ahc1g08-nipdau-sn-vs-snbi
器件型号:SN74AHC1G08客户正在使用 SN74AHC1G08DCKR 、他们希望使用 SN74AHC1G08DCK3 作为第二来源。 我们可以看到铅镀层 (NiPdAu | SN VS SNBI )存在差异。
与 SnBi 相比、SN74AHC1G08DCK3箭头无铅焊接是否具有高温融化温度?
此致、
Kento
SnBi 铅涂层仅包含2%的铋。 这可以避免锡须、但不会改变焊接特性、因此您可以使用相同的焊接工艺。