• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 个回复 1 个回复
  • 名订阅用户 0 名订阅用户
  • 次查看 38 次查看
  • 用户 0 名在线用户
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74AHC1G08：NiPdAu | SN VS SNBI

admin
Guru**** 664280 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1215368/sn74ahc1g08-nipdau-sn-vs-snbi

器件型号：SN74AHC1G08

客户正在使用  SN74AHC1G08DCKR 、他们希望使用 SN74AHC1G08DCK3 作为第二来源。 我们可以看到铅镀层  (NiPdAu | SN  VS SNBI  )存在差异。

 与 SnBi 相比、SN74AHC1G08DCK3箭头无铅焊接是否具有高温融化温度？

此致、

Kento

  • 0
    TI__Guru**** 664280 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    SnBi 铅涂层仅包含2%的铋。 这可以避免锡须、但不会改变焊接特性、因此您可以使用相同的焊接工艺。