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[参考译文] SN74HCT374:更换晶圆制造厂的热阻抗

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1211565/sn74hct374-thermal-impedance-by-changing-fab

器件型号:SN74HCT374

尊敬的工程师:

我在 Disty/TED 的 Q group 中为客户提问提供支持。

然后、我想确认通过制造变更更新热阻抗。
根据 PCN20211220003、每个封装的热阻抗值都会更新。

但 SN74HCT374NS 的新数据表(SCLS005E–2022年2月修订) 与之前的未更改。  

然后、我们的客户希望了解以下各项。

问题1: 为什么要通过更换制造厂来更新封装热阻?   (作为 PCN 信息)

问题2. 为什么新数据表(SCLS005E2022年2月修订)中没有更新热阻抗表?    

 您能提供建议吗?  

谢谢、此致、
J.Komura@Tokyo Electron Device

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好,Komura-San,

    我们的 PCN 中的信息没有公开披露、因此我无法在这个公开论坛上发布答案。 有关 PCN 的问题、请遵循 PCN 第一页上的说明: