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[参考译文] LSF0108：CIO 和 Total CL

admin
Guru**** 2529560 points
Other Parts Discussed in Thread: LSF0108

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1201655/lsf0108-cio-and-total-cl

器件型号：LSF0108

您好！

您能帮助说明 CIO 的价值是什么吗？ 这是否意味着该器件具有未考虑 PCB 布线负载的10.5pF 典型负载？

 

 

数据表中的延迟值是针对 CL = 15pF、30pF 和50pF 给出的。 该值是否考虑了 CIO 开/关值？

 

在 IBIS 模型中、串联开关 C_comp 值为0。

 

我想计算该部分看到的总 CL。 是否应仅使用 PCB 负载或是否需要添加 PCB+LSF 器件负载？

谢谢。

迈克尔

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    LSF 本质上用作模拟开关；它可以建模为电阻器和电容器。  CIO 是开关本身的电容；CL 是您已连接至 LSF 的任何负载的电容。 请参阅 [常见问题解答]如何在模拟开关/多路复用器中实现近似传播延迟和通道间偏差？

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    您好、Clemens：

    在适用于开关的 IBIS 模型中、对于1.8和3.3、C DIE 指定为~3pF。 它与12pF 的 CIO 值有何关系？ 对于 SIM、我将使用 IBIS 模型并需要确保对其进行正确建模。

    谢谢。

    迈克尔

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    Michael、您好！

     谢谢、请通过突出显示您从何处阅读3pF 来帮助阐明参考的3pF。

    此致、

    迈克尔.

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    我们可以在这里看到3pF、这是指其他元件吗？

    谢谢。

    迈克尔

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    Michael、您好！

    c_comp 是裸片焊盘上看到的总硅片电容、不包括封装电容。  

    因此、基本上 C_comp 是一个三态电容。 对于两态输出模型、由于无法禁用输出、因此可通过获取在高电平和低电平状态下确定的电容平均值来确定 C_comp、谢谢。

    此致、

    迈克尔.

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    谢谢迈克尔！

    基本上、我是在尝试确定 IO 上的开关引起的负载、因为 IO 非常敏感。 您能帮助我填写下表中的 LSF0108吗？

     

    上行转换–1.8V–3.3V

    最小负载(pF)–

    最大负载(pF)-

     

    下行转换–3.3V–1.8V

    最小负载(pF)–

    最大负载(pF)-

    谢谢。

    迈克尔

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    TI__Guru**** 2529560 points
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    Michael、您好！

    遗憾的是、我们没有最小值、因为它未进行表征或指定。 但是、对于升压和降压转换用例、您都可以使用最大12.5pF 的数据表作为 LSF 器件的 CIO、因为这是根据器件的设计、过程和封装而定的值。

    此致、

    迈克尔.