[参考译文] LSF0108：CIO 和 Total CL

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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1201655/lsf0108-cio-and-total-cl

器件型号：LSF0108

您好！

您能帮助说明 CIO 的价值是什么吗？这是否意味着该器件具有未考虑 PCB 布线负载的10.5pF 典型负载？

数据表中的延迟值是针对 CL = 15pF、30pF 和50pF 给出的。该值是否考虑了 CIO 开/关值？

在 IBIS 模型中、串联开关 C_comp 值为0。

我想计算该部分看到的总 CL。是否应仅使用 PCB 负载或是否需要添加 PCB+LSF 器件负载？

谢谢。

迈克尔

2 年多前

0 admin 2 年多前

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LSF 本质上用作模拟开关；它可以建模为电阻器和电容器。 CIO 是开关本身的电容；CL 是您已连接至 LSF 的任何负载的电容。请参阅 [常见问题解答]如何在模拟开关/多路复用器中实现近似传播延迟和通道间偏差？

0 admin 2 年多前

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您好、Clemens：

在适用于开关的 IBIS 模型中、对于1.8和3.3、C DIE 指定为~3pF。它与12pF 的 CIO 值有何关系？对于 SIM、我将使用 IBIS 模型并需要确保对其进行正确建模。

谢谢。

迈克尔

0 admin 2 年多前

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Michael、您好！

谢谢、请通过突出显示您从何处阅读3pF 来帮助阐明参考的3pF。

此致、

迈克尔.

0 admin 2 年多前

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我们可以在这里看到3pF、这是指其他元件吗？

谢谢。

迈克尔

0 admin 2 年多前

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Michael、您好！

c_comp 是裸片焊盘上看到的总硅片电容、不包括封装电容。

因此、基本上 C_comp 是一个三态电容。对于两态输出模型、由于无法禁用输出、因此可通过获取在高电平和低电平状态下确定的电容平均值来确定 C_comp、谢谢。

此致、

迈克尔.

0 admin 2 年多前

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谢谢迈克尔！

基本上、我是在尝试确定 IO 上的开关引起的负载、因为 IO 非常敏感。您能帮助我填写下表中的 LSF0108吗？

上行转换–1.8V–3.3V

最小负载(pF)–

最大负载(pF)-

下行转换–3.3V–1.8V

最小负载(pF)–

最大负载(pF)-

谢谢。

迈克尔

0 admin 2 年多前

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Michael、您好！

遗憾的是、我们没有最小值、因为它未进行表征或指定。但是、对于升压和降压转换用例、您都可以使用最大12.5pF 的数据表作为 LSF 器件的 CIO、因为这是根据器件的设计、过程和封装而定的值。

此致、

迈克尔.

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[参考译文] LSF0108：CIO 和 Total CL