您好!
我来看看 TI 器件 SN74AC14QPWRQ1、LM211QDRG4Q1和 LM211QDRQ1、这些器件受 PCN 的影响、该 PCN 表明引线框表面从标准 NiPdAu 变为粗糙 NiPdAu。 SN74AC14QPWRQ1受 PCN 20161017001影响、LM211QDRG4Q1和 LM211QDRQ1受 PCN 20150624002A 影响。
您能否解释一下两个端子饰面之间的区别?
您是否还能为这两种类型的镀层提供 PD 和 Au 镀层厚度? 这将帮助我们根据我们的无铅控制计划(LFCP)确定是否需要将这些器件发出用于热焊锡浸渍(HSD)。