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[参考译文] SN74AVC4T774：已更新封装的 PCN

admin
Guru**** 1158650 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1235278/sn74avc4t774-pcn-for-the-updated-footprint

器件型号：SN74AVC4T774
主题中讨论的其他器件： TMUX1111

大家好、

您能帮助我们解决客户的这一问题吗？

关于以下部分的推荐布局图的差异：

这些部件采用16引脚 QFN 封装。 数据表供您参考。  

SN74AVC4T774RSV (2015年1月)  

e2e.ti.com/.../ti_5F00_sn74avc4t774.pdf

TMUX1112RSV (2019年8月)

e2e.ti.com/.../ti_5F00_tmux1111_5F00_12_5F00_13.pdf

问题：

SN74AVC4T774RSV 布局建议  其中引线范围为1.55x2.35

 引线范围为1.60x2.40的 TMUX1112RSV 布局建议

建议将封装更新为  引线范围1.60x2.40  对于我们的库中的所有类似封装部件？？？

此处的布局工程师希望增大此间距、以避免转角引脚之间出现短路、并避免出现焊接桥接问题… 您对此有何看法？

我注意到  SN74AVC4T774RSV 的最新数据表 建议使用 RSV0016A 封装、如以下链接的第34页所示。 此更新未包含在数据表的修订历史记录中。  我们的客户想 知道是否针对此变更发布了 PCN。  

https://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74avc4t774.pdf#page=34

此致、

Danilo.

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    TI__Guru**** 1158650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好，Danilo，

    是尺寸更改为  引线范围1.60x2.40  提供该功能、该功能在数据表的最新版本中提供。 之所以未发布 PCN、是因为数据表中会自动更新与封装/电路板布局相关的信息。  

    此致！

    Swathi.

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    TI__Guru**** 1158650 points
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    尊敬的 Swathi：

    感谢您的答复。 请参阅我们客户的后续问题。

    当您说"自动"时，没有人在没有理由的情况下进行验证或更新？

    此致、

    Danilo.

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    TI__Guru**** 1158650 points
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    大家好，Danilo，

    由单独的封装团队对封装/电路板布局信息进行修订、产品线不会收到这些变更的通知。 产品线负责对  SN74AVC4T774RSV 的 PG 21进行的任何更改。  在第21页之后的每一页、封装团队都要负责处理、他们会将封装/电路板布局信息页面上传到 内部系统。 系统会根据数据表中的 OPN 来查找并汇总各自的封装/电路板布局页面、然后将其附加到数据表中。 这就是我所说的"自动化"。 对于任何混淆深表歉意。

    此致！

    Swathi.