https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1246378/lsf0101-x2son-dtq0006a-footprint
器件型号:LSF0101您好!
是否有任何 DXF 或 gerber 文件用于此封装?
缺少几个尺寸...
谢谢
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器件型号:LSF0101您好!
是否有任何 DXF 或 gerber 文件用于此封装?
缺少几个尺寸...
谢谢
Michael、您好!
感谢抽奖、但我们仍有问题。
我假设所有6个引脚的焊锡膏和阻焊层都应重叠。
两个 三角形也应该重叠并具有一些额外的间隙、逻辑是可以理解的、但尺寸不是、请参阅以下内容:
我已经 根据 DS 设置了颜色,绿阻焊层,红阻焊膏,蓝金属。
根据 DS、2个焊锡膏三角形之间的内部间隙为0.21mm。
如果您计算出 上面提到的与阻焊层相关的0.1445+0.072 = 0.2165、并根据 DS 放置焊锡膏、则有0.0011mm 的小偏差。
您可以要求 DXF 文件用于此情况吗? 可能会有所帮助。
此致、
纳达夫
您好、Nadav、
请参阅随附的 ePOD 的 AutoCAD 版本,谢谢。
此致、
迈克尔.
您好、Nadav、
此处是另一个 AutoCAD 文件、显示焊盘图案、模板重叠和缩放。 模板线(红色)与焊盘图案阻焊层线(绿色)对齐、中心三角形的模板偏移除外。 这是模版中的焊料释放所需的。
e2e.ti.com/.../4224056land_5F00_stencil_5F00_overlay.dwg
谢谢、请帮助您确认此操作是否有效。
此致、
迈克尔.