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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1257685/lsf0102-max-lead-thickness-of-the-dcur-package
我的客户要求 VSSOP 封装提供最大的引线厚度。 仅 DS 列出了典型值(0.13)。
大家好、
该值不应 与当前值有太大偏差。 另请参阅此常见问题解答以了解有关铅完成的更多信息：
https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1202556/faq-what-is-the-thickness-of-gold-au-palladium-pd-or-nickel-ni-for-ti-s-nipdau-lead-finish
此致、
插孔
谢谢你。 客户非常精准地了解这类内容。 我们有任何 MAX 的测量吗？ 此外、对于您发送的链路、这些值也是典型值吗？
我已经联系了相应的团队、并将在我得到该问题的答案后立即通知您。
他们特别问："我不是在寻找铅涂层厚度、而是寻找引线厚度本身。 我相信 TI 将会有这方面的控制规格。
全部
我仍在等待团队的响应、我一收到答案就会回复您。
我们继续通过电子邮件进行此讨论。 我将关闭该主题。
