This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74ABT827:可靠性工具和数据表之间存在差异、请告知

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1257645/sn74abt827-discrepancy-between-reliability-tool-and-datasheets-please-advise

器件型号:SN74ABT827

在尝试查找器件晶圆制造中使用的基础技术流程时、我注意到了一些差异(主要是 SN74产品线的差异)。   SN74ABT827DW 是这方面的一个很好的示例。  该工具会将其显示为"CMOS"、但即使数据表也会 指明它是 BiCMOS。  即使是具有 ABT 的器件型号也提到它是基于 TI 先进的 BiCMOS 技术构建的。

参考设计示例。  似乎在制造过程中、可靠性工具并不可靠。  我看到过以前在工具中列为 BiCMOS 的其他器件、现在显示为 CMOS……

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Brendin:

    此数据是从任何数据库中自动填充的。 我将仔细检查一下、看看这有什么问题。  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Bredin、

    该器件仍将该过程显示为 BiCMOS。 我认为这并不是指裸片工艺相对于 HTOL 的实际情况。