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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1318709/sn74lvc3g17-thermal-information
器件型号：SN74LVC3G17大家好、我想查看以下信息是否适用于 SN74LVC3G17DCUR (https://www.ti.com/lit/gpn/SN74LVC3G17):)
结至电路板(Theta_jb)热阻：
结至外壳底部(Theta_jc、底部)热阻：
结至外壳顶部(Theta_jc、top)热阻：
结至环境热阻：
绝对最大运行结温：
我知道有一个类似的讨论主题(https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/917774/sn74lvc3g17-r-jc-junction-to-case-thermal-resistance-specification?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=SN74LVC3G17DCUR#)、但 Theta_JA 值似乎与数据表中的值(213.5°C/W 与227°C/W)不同步。 因此、我想确认上述参数的值。
谢谢！
