[参考译文] SN74LVC8T245：逻辑论坛

《 QFN 和 SON PCB 连接》的第4.4节 规定：

根据建议的模板设计、可以在回流过程中对焊锡膏进行释气处理、并且还可以调节成品焊料厚度。 通常情况下、焊锡膏覆盖率约为焊盘面积的50%到70%(请参阅图4-3)。 设计一个带外露焊盘的1：1焊料孔径会导致金属体积过大、从而使器件"浮动"、从而导致打开和其他制造缺陷。 此外、在高功率应用中、散热焊盘焊点中回流后的空洞数量不应超过50%(使用 X 射线进行验证)。 基于 JEDEC 高 K 电路板层叠、25%已被确定为热性能回报递减的点、但 TI 更希望将限值设为50%(参考 JESD51-7)。

该示例只是一个示例；如有疑问、请咨询您的电路板制造商。