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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1333382/sn74lvc1g07-dsf-thermal-metrics
器件型号：SN74LVC1G07干热指标是否也适用于 DSF 封装？ 我需要 DSF 结至环境热阻、结至外壳(顶部)热阻和结至电路板热阻。 数据表报告了 DRY 6引脚封装的上述情况、而不是 DSF 6引脚封装的情况。
