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[参考译文] SN74LS244:SN74LS44

Guru**** 1127450 points
Other Parts Discussed in Thread: CD54ACT244
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1337042/sn74ls244-sn74ls44

器件型号:SN74LS244
主题中讨论的其他器件:CD54ACT244

关于部件 SN74LS244N 出现的问题、我向您发送此电子邮件。 问题如下:

我们在 SN74LS244N (我们的 ITI-00047)文章中遇到了焊接问题。 我们的条件说明:

 正如您在附加的图片中看到的、腿部没有正确焊接。 原因是根据 Variass 的合金(NiPdAu ?) 成反比。  我们已经看到这个问题几年了,它似乎变得越来越糟糕 我们在波焊机和选择性焊机(两种不同的工艺)中都看到了这个问题。 我们的焊接工艺符合规格要求、但并非原因。 使用额外的助焊剂会有所帮助、但不是解决方案、手工焊接只需要很长时间的"燃烧"。 具有不同合金焊料的另一品牌 IC、没有任何问题。

我们想了解您提供的以下信息:

*我们可以采取什么措施来正确加工 IC 焊料?
*这是一个已知的问题(我们无疑不是唯一的投诉)?
*是否有替代此部件的可焊合金?

请提供您的答案。

萨斯基亚德维特

e2e.ti.com/.../AMR_2D00_8222.zip

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    大家好、Saskia、

    当然、我在这里工作了大约8个月、但在那段时间内、我不记得有任何关于难以焊接我们任何器件的投诉。 我会在这里尝试使用波峰焊曲线、只是为了再次检查它是否符合规格:

    AN-2029操作和处理建议(修订版 H)

    我们为这些器件及类似器件采用的所有 PDIP 封装都似乎都有 NiPdAu 引线框(这并不是说 NiPdAu 不是"可焊合金"、因为坦率地说、有数百万人使用这种合金时没有问题)。  我们为采用锡引线框架的类似器件(CD54ACT244)提供了 CDIP 封装、如果您真的想尝试该封装、但该封装远更昂贵。  

    通常解决方法是磁通量更大、但这是我唯一能真正建议的东西。  

    此致!

    马尔科姆

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    从理论上讲、NiPdAu 不容易被玷污。 但是、这些器件是长时间存放还是暴露在高湿度环境中?