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[参考译文] SN74LVC2G32:SN74LVC2G32DCUR 的热性能信息

Guru**** 1715510 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1340833/sn74lvc2g32-thermal-info-for-sn74lvc2g32dcur

器件型号:SN74LVC2G32

我们正在外壳内的多个电路板上使用 SN74LVC2G32DCUR 我们正在进行热分析、需要了解数据表中未提供的更多信息。  我们需要确保器件不会承受过应力、因此我们需要知道器件结到电路板、外壳顶部和外壳底部的热阻。  数据表中仅列出了结至环境的电阻。

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    尊敬的 Art:

    我们手头没有这些数据。 我已提交请求、我们将在大约2周内获得结果。

    此致、

    欧文

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    尊敬的 Art:

    请求花费的时间比预期的要长。 请参阅下面的以了解这些值。

    结果-θ JA 高 K (标准数据表值) 222.7
    结果-θ JC、顶部(标准数据表值) 79.9
    结果-θ JB (标准数据表值) 132.6
    结果-Ψ JT (标准数据表值) 22.0
    结果-Ψ JB (标准数据表值) 131.8

    此致、

    欧文