请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：SN74AXC4T774-Q1 工具与软件：
对于采用 WQFN 封装的 SN74AXC4T774-Q1、封装中包含一个散热焊盘。 数据表未提及此内容、也未提及是否与 GND 相连。 对于这个特定器件、它应该接地(使用焊垫下的过孔)还是保持悬空？
大多数此类 TI 器件此散热焊盘在"引脚功能"中定义、通常声明为通过过孔连接到 GND。
谢谢。
工具与软件：
对于采用 WQFN 封装的 SN74AXC4T774-Q1、封装中包含一个散热焊盘。 数据表未提及此内容、也未提及是否与 GND 相连。 对于这个特定器件、它应该接地(使用焊垫下的过孔)还是保持悬空？
大多数此类 TI 器件此散热焊盘在"引脚功能"中定义、通常声明为通过过孔连接到 GND。
谢谢。
