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[参考译文] TIBPAL20L8-20M:CDIP24的热封装数据

Guru**** 1568615 points
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1376911/tibpal20l8-20m-thermal-package-data-for-cdip24

器件型号:TIBPAL20L8-20M

工具与软件:

对于这些 MIL 器件、是否有关于 R (THETAJC)热阻和引线焊接温度的任何数据?

谢谢!

Joe

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    你好,乔,让我看看这个明天

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    嗨、Joe、我需要请求热阻数据、这需要两个星期。 我认为引线焊接温度建议与任何其他器件相同(最多360C、持续4-5秒)。  

    此致!

    Malcolm